PCB除膠渣/化學銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商（shāng）作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新（xīn）技術及發（fā）展趨勢，並研究（jiū）更（gèng）新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝需求（qiú）。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化（huà）還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將（jiāng）零件浸在金屬鹽的溶（róng）液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積（jī）出所需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離（lí）子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極（jí）上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難以在（zài）陰極上析出.根據實驗，金（jīn）屬離子自（zì）水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得（dé）到一定（dìng）的（de）規律，陽極分為（wéi）可溶（róng）性（xìng）陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍（dù）層相對應（yīng）的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽（yáng）極.鍍液（yè）主鹽離子靠添（tiān）加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽（yáng）極。
上一頁
下一頁
在線留言
在線留言
