PCB一次銅/二次銅設備（bèi）
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設（shè）備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧（yǎng）化設備貼合（hé）新興工藝需求。
電（diàn）鍍是一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直流電（diàn）源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離（lí）子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原（yuán）為氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子（zǐ）難以在陰極上析（xī）出（chū）.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積（jī）的可能性，可（kě）從元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性陽極和不溶性（xìng）陽極，大多數陽極（jí）為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅（xīn）陽極，鍍銀為銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸性鍍金使用的是（shì）多為鉑或鈦陽極.鍍液（yè）主鹽離子靠（kào）添（tiān）加配製好（hǎo）的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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