PCB一次銅/二（èr）次銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧化領域（yù），為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造（zào）商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的（de）新技術及發展趨勢，並研究（jiū）更新陽極氧（yǎng）化設備貼合（hé）新興工藝需求（qiú）。
電（diàn）鍍是一種電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的（de）基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中（zhōng）作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所需（xū）的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶（róng）液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則金屬（shǔ）離子難以（yǐ）在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子（zǐ）自水溶液中電沉積的（de）可（kě）能性，可從元素周期表中得到一定（dìng）的規（guī）律，陽（yáng）極分為可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽極為（wéi）與鍍層相對應的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為（wéi）鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽（yáng）極.但是少數電鍍由於陽極溶解（jiě）困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用（yòng）的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添（tiān）加配製（zhì）好的（de）標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使（shǐ）用純鉛，鉛-錫合金（jīn），鉛-銻合金等不溶性陽極。
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