PCB化學鎳金/化學鎳鈀金設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍（dù）銠釕設備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注（zhù）陽極氧化行業的（de）新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工（gōng）藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種（zhǒng）氧化還原過程.電鍍的基本過（guò）程是將零件浸在金屬鹽（yán）的溶（róng）液中（zhōng）作為陰極，金（jīn）屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離（lí）子難以在陰極上（shàng）析出.根（gēn）據實驗，金屬離子（zǐ）自水（shuǐ）溶液中（zhōng）電沉（chén）積的可能（néng）性（xìng），可從元（yuán）素周期表（biǎo）中得到一（yī）定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的（de）可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶（róng）性陽極，如酸性鍍金（jīn）使用（yòng）的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主鹽離子靠添加配（pèi）製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合金等不溶性陽極。
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