PCB化學錫設備（bèi）
關鍵詞（cí）：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設（shè）備, 陽極（jí）氧（yǎng）化設（shè）備
在陽極氧化領域，為行業（yè）主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流（liú）程及工（gōng）藝規（guī）範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備（bèi）貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電（diàn）化學過程，也是一種氧化還原（yuán）過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零（líng）件浸（jìn）在金屬鹽的溶（róng）液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬（shǔ）離子都（dōu）能從（cóng）水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金屬離子（zǐ）難以在陰極上析出.根（gēn）據實驗，金屬離子自水溶液中電沉（chén）積（jī）的可能（néng）性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極（jí）分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相對應的可溶（róng）性陽（yáng）極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍（dù）金（jīn）使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不（bú）溶性陽極。
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