滾（gǔn）桶電鍍設備
關鍵詞：化學鎳（niè）鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化（huà）設備
在陽極氧化領域，為行業（yè）主流（liú）主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服（fú）務，掌握主流機構（gòu）製造商（shāng）作業流程及工藝規範，密（mì）切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧（yǎng）化（huà）設備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金（jīn）屬板作為陽極（jí），接直流電源後（hòu），在零件上沉積出所（suǒ）需的鍍層.
不是所有的金屬（shǔ）離子都能從水溶液中（zhōng）沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的（de）可能性，可從元素周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫（xī）-鉛合（hé）金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽（yáng）極，如酸性鍍金使用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離子（zǐ）靠添加配（pèi）製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛（qiān）-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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