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關鍵詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧化設備（bèi）
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作業流程及工藝規（guī）範，密切關注陽極氧化（huà）行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼（tiē）合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽極（jí），接直流電源後，在零件（jiàn）上沉積出所（suǒ）需的鍍（dù）層.
不是所（suǒ）有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副（fù）反應占主要地位（wèi），則（zé）金（jīn）屬離子（zǐ）難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能（néng）性，可從元素周期表中得到一（yī）定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與（yǔ）鍍層相對應的可（kě）溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極（jí），鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金（jīn）陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的（de）是多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的（de）標準含金溶液來（lái）補充.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等（děng）不溶性陽極。
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