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關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在陽極氧化領域，為行（háng）業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝規範（fàn），密切關（guān）注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽（yáng）極氧化設備貼合新興（xìng）工藝（yì）需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一（yī）種氧化（huà）還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作（zuò）為（wéi）陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果（guǒ）陰極上氫離子（zǐ）還原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極（jí）上析（xī）出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶液中（zhōng）電沉積的可能（néng）性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極（jí），大多數（shù）陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使（shǐ）用不溶性（xìng）陽極，如酸性鍍（dù）金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添（tiān）加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使（shǐ）用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻（tī）合（hé）金（jīn）等不溶性陽極。
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