點鍍環
關（guān）鍵詞：化學鎳（niè）鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設（shè）備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零（líng）件浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零（líng）件（jiàn）上沉（chén）積出所需的鍍層.
不是所有的金（jīn）屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫（qīng）的副反應占主要地位，則金屬（shǔ）離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電（diàn）沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性陽極和不溶性陽極（jí），大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶（róng）解困難，使用不溶性陽極（jí），如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主鹽離子靠添加配（pèi）製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金（jīn）等不溶性陽極。
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