怎樣在上AMB陶瓷銅覆板均勻塗覆印刷漿料?

現在（zài）AMB陶（táo）瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用（yòng），同時也（yě）伴隨厚膜印刷機的不斷（duàn）發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結（jié）合度強的優點。主要用於（yú）IGBT應（yīng）用、SiC-MOSFET、製（zhì）造電路板、傳感器、電容器和電阻器（qì）等等。

AMB技術指什麽呢？是指（zhǐ）采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基（jī）板表麵（miàn）印刷活性釺焊材料的活性金屬釺（qiān）焊技（jì）術。對焊接材料絲（sī）網印（yìn）刷要求極高，如（rú）果精度不夠就會（huì）出現不均勻（yún）等問題和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的（de）、智能的厚膜印刷機。

以下是我們為江（jiāng）蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們（men）可以為客戶提（tí）供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。