現在AMB陶瓷銅覆板（bǎn）在電子產品製造中得到了（le）廣泛應用，同時也（yě）伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷（cí）覆銅板具有導熱（rè）係數（shù）高、銅層結（jié）合度強的優點。主要（yào）用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器（qì）等等。

AMB技術指什麽呢（ne）？是指采用厚膜絲網（wǎng）印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極（jí）高，如果精度不夠就會（huì）出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題（tí）。所以要選擇一台能解決高（gāo）精度（dù）印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是我們（men）為（wéi）江蘇一家客戶做（zuò）的（de）AMB絲網印刷的案例，我們可以為（wéi）客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的（de）解決方案。