怎樣在上（shàng）AMB陶瓷銅覆板均（jun1）勻塗覆（fù）印刷漿料?

現（xiàn）在（zài）AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了（le）廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅（tóng）板具有導熱係數高、銅層結合（hé）度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板（bǎn）、傳感器、電容器和電（diàn）阻器等等。

AMB技術指什麽（me）呢？是指采用厚（hòu）膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就（jiù）會出現不均勻等問題和影（yǐng）響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決（jué）高精（jīng）度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷（shuā）機。

以下（xià）是我們為江蘇一家客戶（hù）做的AMB絲網印刷（shuā）的案例（lì），我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方（fāng）案。