怎樣在上AMB陶瓷銅（tóng）覆板均勻塗覆印刷漿料（liào）?

現在AMB陶瓷（cí）銅（tóng）覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印（yìn）刷（shuā）機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數（shù）高、銅層（céng）結合度強的優點。主（zhǔ）要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器（qì）和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采（cǎi）用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷活性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印（yìn）刷要求極高，如果（guǒ）精度不夠就會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以要（yào）選擇一台能（néng）解（jiě）決高精度印（yìn）刷、穩定的、智能（néng）的厚膜印刷機。

以（yǐ）下是我（wǒ）們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶提供免費打（dǎ）樣，同時提供設計印刷（shuā）工藝（yì）的解決方案。