怎樣在AMB陶瓷銅覆板上均勻塗覆印（yìn）刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆板在電子（zǐ）產品製造（zào）中得到（dào）了廣（guǎng）泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展（zhǎn）和完善。
AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器、電容器和電阻器（qì）等等。
AMB技術指什麽呢？
是指（zhǐ）采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基（jī）板表麵印刷活性釺焊材料的活（huó）性金屬釺焊技術。對（duì）焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不夠就（jiù）會出現不均勻等（děng）問題和影響工藝後續等問題。所以要選（xuǎn）擇一台能解決高精（jīng）度印刷、穩定的、智能（néng）的厚膜印刷機。
以下是我們為江蘇一（yī）家客戶做（zuò）的AMB絲網印刷的案例（lì），我們可（kě）以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印（yìn）刷工藝的解決方案。